Mazela W., Czub P., Pielichowski J.: Polimery 2004, 49, 233.
[2] Blazsó M., Czégény Zs., Csoma Cs.: J. Anal. Appl. Pyrolysis 2002, 64, 249.
[3] Budrewicz B., Podgórecka H.: Polimery 1993, 38, 188.
[4] Weil E. D.: „Fire Retardancy of Polymeric Materials” (red. Grand A. F., Wilkie C. A.), Marcel Dekker, Nowy Jork 2000.
[5] Witak H., Matynia T.: Polimery 1995, 40, 177.
[6] Pat. USA 6 432 540 (2002).
[7] Oferta handlowa firmy The Dow Chemical Company (2004).
[8] Lantz L., Hwang S., Pecht M.: Microelectron. Reliab. 2002, 42, 1163.
[9] Ho T. H., Wang C. S.: Europ. Polym. J. 2001, 37, 267.
[10] Shieh J. Y., Ho T. H., Wang C. S.: Angew. Makromol. Chem. 1995, 224, 21.
[11] Barontini F., Cozzani V., Petarca L.: Ind. Eng. Chem. Res. 2000, 39, 855.
[12] Lin C. H., Wang C. S.: Polymer 2001, 42, 1869.
[13] Kettrup A. A., Lenoir D., Thumm W., Kampke-Thiel K., Beck B.: Polym. Degrad. Stab. 1996, 54, 175.
[14] Pat. USA 5 438 084 (1995).
[15] Pat. USA 5 453 453 (1995).
[16] Pat. USA 5 994 429 (1999).
[17] Pat. Chiński 1 237 462 (1999).
[18] Pat. USA 5 859 097 (1999).
[19] Pat. USA 5 869 553 (1999).
[20] Pat. USA 5 883 160 (1999).
[21] Pat. jap. 2001-261 932 (2001).
[22] Pat. USA 6 291 556 (2001).
[23] Zgłosz. pat. europ. 1 191 063 (2002).
[24] Pat. chiński 1 346 150 (2002).
[25] Pat. USA 6 465 555 (2002).
[26] Kim J., Yoo S., Bae J. Y., Yun H. Ch., Hwang J., Kong B. S.: Polym. Degrad. Stab. 2003, 81, 207.
[27] Pat. niemiecki 4 400 441 (1995).
[28] Pat. USA 5 364 893 (1994).
[29] Pat. USA 5 811 486 (1998).
[30] Pat. USA 5 837 771 (1998).
[31] Zgłosz. pat. europ. 1 273 608 (2003).
[32] Jeng R. J., Shau S. M., Lin J. J., Su W. C., Chiu Y. S.: Europ. Polym. J. 2002, 38, 683.
[33] Annakurty K. S., Kishore K.: Polymer 1988, 29, 756.
[34] Banks M., Ebdon J. R., Johnson M.: Polymer 1993, 34, 4547.
[35] Liu Y. L., Hsiue G. H., Lan Ch. W., Chiu Y. Sh.: Polym. Degrad. Stab. 1997, 56, 291.
[36] Zgłosz. pat. europ. 1 270 668 (2003).
[37] Liu Y. L.: Polymer 2001, 42, 3445.
[38] Shieh J. Y., Wang C. S.: Polymer 2001, 42, 7617.
[39] Lu S. Y., Hamerton I.: Prog. Polym. Sci. 2002, 27, 1661.
[40] Li X., Ou Y., Shi Y.: Polym. Degrad. Stab. 2002, 77, 383.
[41] Jain P., Choudhary V., Varma I. K.: Europ. Polym. J. 2003, 39, 181.
[42] Wang Ch. S., Shieh J. Y.: Polymer 1998, 39, 5819.
[43] Wang C. S., Shieh J. Y.: Europ. Polym. J. 2000, 36, 443.
[44] Wang Ch. S., Lee M. C.: Polymer 2000, 41, 3631.
[45] Kiuchi Y., Iji M.: NEC Res. & Develop. 2003, 44, nr 3, 256.
[46] Wu C. S., Liu Y. L., Hsu K. Y.: Polymer 2003, 44, 565.
[47] Pat. jap. 6 271 746 (1994).
[48] Pat. Chinski 1 237 462 (1999).
[49] Zgłosz. pat. europ. 982 361 (2000).
[50] Zgłosz. pat. europ. 1 260 551 (2002).
[51] Pat. USA 6 610 406 (2003). [52] Yoda N.: Polym. Adv. Techn. 1997, 8, 215.
Google Scholar