Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. I. Właściwości mechaniczne i stabilność termiczna żywic epoksydowych stosowanych do hermeryzacji urządzeń elektronicznych

W. Mazela; P. Czub; J. Pielichowski

Data publikacji : 2022-09-01

Tom 49 Nr 4 (2004)

Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. I. Właściwości mechaniczne i stabilność termiczna żywic epoksydowych stosowanych do hermeryzacji urządzeń elektronicznych

W. Mazela P. Czub J. Pielichowski

Abstrakt

W literaturowym przeglądzie omówiono zagadnienia związane z hermetyzacją zespołów i podzespołów elektronicznych za pomocą żywic epoksydowych (żywic EP). Podano rodzaje najważniejszych składników tłoczywa oraz wymieniono funkcje, jakie spełniają one w układzie epoksydowym i stawiane im wymagania. W zahermetyzowanej strukturze półprzewodnikowej przedstawiono analizę miejsc powstawania naprężeń wewnętrznych oraz ich przyczyny prowadzące do uszkodzenia mikroukładu. Opisano również aktualne kierunki badań nad nowymi żywicami EP zapewniającymi niezawodność obecnie produkowanych układów scalonych i spełniającymi wymagania nowych technologii przemysłu elektronicznego. Przedstawiono przegląd nowych zmodyfikowanych tłoczyw EP, charakteryzujących się małymi modułami sprężystości i jednocześnie możliwie najwyższą temperaturą zeszklenia, pozwalającą na utrzymanie malej wartości współczynnika rozszerzalności cieplnej. Modyfikację prowadzono w wyniku wprowadzenia do matrycy EP domen elastycznych lub segmentów bifenylu.

Słowa kluczowe

żywice epoksydowe ; tłoczywa epoksydowe ; układy scalone ; hermetyzacja ; modyfikacja ; naprężenia wewnętrzne epoxy resins ; epoxy molding compounds ; integrated circuits ; encapsulation ; modification ; internal stresses

Szczegóły

Bibliografia

Wskaźniki

Autorzy

Pobierz pliki

PDF

Zasady cytowania

Mazela, W., Czub, P., & Pielichowski, J. (2022). Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice. Cz. I. Właściwości mechaniczne i stabilność termiczna żywic epoksydowych stosowanych do hermeryzacji urządzeń elektronicznych. Polimery, 49(4), 233–239. Pobrano z https://polimery.ichp.vot.pl/index.php/p/article/view/1745

Bibliografia

Czub I’., Bończa-Tomaszewski Z.. Penczek P., Pielichowski„Chemia i technologia żywic epoksydo-wych", wyd. IV, WNT, Warszawa 2002.

2. Sinnadurai N.: Microelectwn. Retuib. 1996,36,1001.

3. Pielichowski J., Puszyński A.: „Technologia tworzyw sztucznych", wyd. V, WNT, Warszawa 1998.

4. Ellis B.: „Chemistry and Technology of Epoxy Resins", Chapman & Hall, Londyn 1994.

5. Lin C. H., Huang J. M„ Wang C. S,: Polymer 2002,43, 2959.

6. Rozdział P. „Tworzywa sztuczne w elektronice", WNT, Warszawa 1970.

7. Yoda N.: Polym. Adv. Tech i. 1997,8,215.

8. Liebert S.: Microclectron. Reliab. 2002,42,1939.

9. Fabrycy E., Królikowski W., Fidel G.: Polimery 1986, 31, 148.

10. Herard L.: Microelectron. Eng. 1999,49,17.

11. Lantz L„ Hwang S., Pecht .VI.: Microelectron, Reliab. 2002,42,1163.

12. Ho T. H„ Wang C. S.: J. Appl. Polym. Set 1994, 51, 2047.

13. Ho T. H„ Wang C. S.: Polymer 1996,37, 2733.

14. Shieh J. Y, Ho T. H, Wang C. S.: Angeut. Makromol. Chem. 1995,224,21.

15. Ho T. H„ Wang C. S.: Europ. Polym. J. 2001,37,267.

16. Pol. USA 6 194 491 (2000.

17. Pat. USA 5 364 893 (1994).

18. Rodriguez M. P., Shammas N. Y. A.: Microelectron Reliab. 2001,41,517.

19. Amagi M.: Finite Elements in Analysis and Design 1998,30,97.

20. Tai H. J., Chou H. L: Ear. Polym. J. 2000,36,2213.

21. Barrett 1.: Microelectron. Reliab, 1998, 38,1277.

22. Matsumoto A., Hasegata K., Fukuda A.: Polym. hit 1993,31,275.

23. Wang C. S., Lee M. C.: Polym. Bull. 1998,40, 623.

24. Pat. europejski 0 428 871 (1998).

25. Manzione L. T., Gillham j. K., McPherson C. A.: J. Appl. Polym. Sci. 1981,26,889.

26. Pat. niemiecki 3 130 708 (1983).

27. Verchere D., Sautereau H., Pascault ]. P., Moschiar 5. M., Ricardi C. C, Williams J. J.: J, Appl. Polym. Sci. 1990,41,467.

28. Verchere D„ Pascault J. P, Sautereau H., Moschiar S. M., Ricardi C. C, Williams J. J.: J. Appl. Polym. Sci, 1991,42,701.

29. Pat. LISA 5 334 662 (1994).

30. Pat. koreański 9 511 904 (1995).

31. Meister J. J.: „Polymer Modification", Marcel Dekker, INC, Nowy Jork 2000.

32. Pat USA 5075 379 (1991).

33. Manzione L. T, Gillham J. K.: J. Appl. Polym. Sci. 1981, 26,889.

34. Pat. USA 5 919 844 (1999).

35. Ho T. H., Wang C. S.: J. Appl, Polym. Sci. 1993,53,477

36. Shieh J. Y., Ho T. H„ Wang C. S.: Angew. Makromol. Chau. 1997,245,125.

37. Lin L. L., Ho T. H., Wang C. S.: Polymer 1997,38, 1997.

38. Wang C. S„ Lee M. C.t Polym. Bull. 1998,40,623.

39. Ochi M., Yamashita K., Yoshizumi M., Shimbo .VI.: J. Appl. Polym. Sci. 1989,38,789.

40. Shiraishi T„ Motobe H., Ochi M., Nakanishi Y„ Konishi I.: Polymer 1992,33,2975.

41. Wang C. S., Berman J. R., Walker L. L., Mendoza A.: J. Appl. Polym. Sci. 1991,43,1315.

42. Pat. USA 5 360 837 (1994).

43. Pat. USA 5 298 548 (1994).

44. Pat. USA 5 567 749 (1996).

45. Pat. USA 6 358 629 (2001).

46. Zglosz. pat. USA 146 565 (2002).

47. Pat. USA 6 162 878 (2000).

48. Pat. USA 6 194491 (2001).

49. Pat. USA 6 358 629 (2002).

50. Zglosz. pat. USA 025 431 (2002).

51. Pat. USA 6 015 872 (2000).

Google Scholar

Cytowania w Google Scholar

Statystyki

Total abstract views : 0

PDF Downloads : 0

W. Mazela

Afiliacja
Politechnika Krakowska, Samodzielna Katedra Chemii i Technologii Tworzyw Sztucznych, ul. Warszawska 24, 31-155 Kraków

P. Czub pczub@usk.pk.edu.pl

Afiliacja
Politechnika Krakowska, Samodzielna Katedra Chemii i Technologii Tworzyw Sztucznych, ul. Warszawska 24, 31-155 Kraków

J. Pielichowski

Afiliacja
Politechnika Krakowska, Samodzielna Katedra Chemii i Technologii Tworzyw Sztucznych, ul. Warszawska 24, 31-155 Kraków